<br><font size=2 face="sans-serif">CALL FOR CHAPTER PROPOSALS</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">Proposal Submission Deadline: Jan 15,
2013</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">Smart Manufacturing Innovation and Transformation:
Interconnection and Intelligence</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">A book edited by Dr. Zongwei Luo (University
of Hong Kong, Hong Kong, China)</font>
<br>
<br>
<br><font size=2 face="sans-serif">To be published by IGI Global: http://www.igi-global.com/requests/details.asp?ID=870</font>
<br>
<br><font size=2 face="sans-serif">Introduction</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">Fast advances in information technology
(RFID, sensor, Internet of things, and the Cloud) have led to a smarter
world vision with ubiquitous interconnection and intelligence. Smart manufacturing
refers to advanced manufacturing with wise adoption of information technologies
throughout end to end product and service life-cycles, capturing manufacturing
intelligence for wise production and services. Smart manufacturing represents
a field with intense competition in this century of national competitiveness.</font>
<br>
<br><font size=2 face="sans-serif">Objective of the Book</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">This book will provide a forum of innovative
findings in advanced manufacturing research and development. It aims to
promote an international knowledge exchange community involving multidisciplinary
participation from researchers, practitioners, and academicians with insight
addressing issues in real life problems towards smarter manufacturing.
By disseminating latest developments in smart manufacturing innovation
and transformation in manufacturing upon current and/or emerging technology
opportunities and market imperatives, this book covers both theoretical
perspectives and practical approaches for smart manufacturing research
and development triggered by ubiquitous interconnection and intelligence,
enabling manufacturing innovation and transformation.</font>
<br>
<br><font size=2 face="sans-serif">Target audience</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">This book will provide a forum of innovative
findings in advanced manufacturing research and development. It aims to
promote an international knowledge exchange community involving multidisciplinary
participation from researchers, practitioners, and academicians with insight
addressing issues in real life problems towards smarter manufacturing.
The target audience would include multidisciplinary participants from society,
industry, academia, and government.</font>
<br>
<br><font size=2 face="sans-serif">Recommended topics include, but are
not limited to, the following:</font>
<br>
<br><font size=2 face="sans-serif">* Business models and mechanism design</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* Big data computing and intelligence</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* Transparent and service computing</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* Social and human centric computing</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* Robotics and automation</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* SCM/Logistics for advanced manufacturing</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* MEMS/Hybrid systems for advanced manufacturing</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* E-commerce for advanced manufacturing</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* Manufacturing intelligence</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* Manufacturing sustainability</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* Digital and additive manufacturing</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* RFID/Internet of Things and cloud
computing</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* CAD/CAM/CAE/CAPP</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* PLM/ERP/CRM</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">* Structural health monitoring</font>
<br>
<br>
<br><font size=2 face="sans-serif">Submission Procedure</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">Researchers and practitioners are invited
to submit on or before January 15, 2013, a 2-3 page chapter proposal clearly
explaining the mission and concerns of his or her proposed chapter. Authors
of accepted proposals will be notified by February 15, 2013 about the status
of their proposals and sent chapter guidelines. Full chapters are expected
to be submitted by April 15, 2013. All submitted chapters will be reviewed
on a double-blind review basis. Contributors may also be requested to serve
as reviewers for this project.</font>
<br>
<br>
<br><font size=2 face="sans-serif">Publisher</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">This book is scheduled to be published
by IGI Global (formerly Idea Group Inc.), publisher of the Information
Science Reference (formerly Idea Group Reference), Medical Information
Science Reference, Business Science Reference, and Engineering Science
Reference imprints. For additional information regarding the publisher,
please visit www.igi-global.com. This book is anticipated to be released
in 2014.</font>
<br>
<br><font size=2 face="sans-serif">Important Dates</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">January 15, 2013:      
         Proposal Submission Deadline</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">February 15, 2013:      
         Notification of Acceptance</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">May 15, 2013:        
       Full Chapter Submission</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">June 30, 2013:      
         Review Results Returned</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">August 15, 2013:      
         Final Chapter Submission</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">September 15, 2013:      
         Final Deadline</font>
<br><font size=2 face="sans-serif"> </font>
<br><font size=2 face="sans-serif">Inquiries and submissions can be forwarded
electronically (Word document) or by mail to the Editor: </font>
<br><font size=2 face="sans-serif">Zongwei Luo</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">E-mail: </font>
<br><font size=2 face="sans-serif"> zwluo@eti.hku.hk</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">Land mail: </font>
<br><font size=2 face="sans-serif">University of Hong Kong</font>
<br><font size=2 face="sans-serif">Level 3, Block A, Cyberport 4, 100 Cyberport
Road, Hong Kong</font>
<br>